西安商业级光模块供应商

普通光模块的工作温度在0~70℃，工业级光模块的工作温度为-40℃~85℃，工业级光模块在硬件上也会比普通光模块更好一些，适用于环境较为恶劣的网络部署中。

普通光模块是市场上应用**广的产品，常用于数据中心、交换机、网卡、机房等环境，普通光模块芯片TO-CAN能承受的温度范围在0~70℃；工业级光模块主要是应用于较恶劣的环境中，工作温差很大，工业级光模块TO-CAN必须满足零下40度和零上85度的温度要求。

普通光模块进行常温老化测试，高温**多只能承受70度，理想的工作温度是0~70℃；工业级光模块进行高低温老化测试，温度能承受85度，在低于0℃的环境，模块都能稳定地工作。

当工业级光模块在零下的低温中进行运作时，为了使其性能不受影响，必须对工业级光模块导入温度补偿软件，控制光模块稳定的工作电流供给，确保工业级光模块在低温下能正常运作。温度补偿这项工作较为复杂，需耗费技术人员大量时间来进行计算与写入。这也是工业级光模块价格要比普通光模块价格高的主要原因。 西安商业级光模块供应商

光模块需求的两大来源是数通市场和电信市场。我国电信市场在全球仅次于美国，数通市场也在高速成长中。光通信产业链从芯片-组件-模组-系统中，越往下游竞争力越强，芯片领域是当前瓶颈。

光收组件如TOSA和ROSA的价值占比高，约占73%的价值量，而在光收发组件中–实现电光转换的激光器（DFB）和光电转换的探测器（APD）等芯片器件占据近80%的价值量–各类元器件成本及封装成本等占据20%价值量。光模块产业链主要为光芯片-光器件-光模块-光设备。其中光模块环节位于产业链偏后端，主要起到设计、集成、封装、测试的作用。 西安商业级光模块供应商

XFP，是10-GigabitSmallForm-factorPluggable，一看就懂，就是万兆SFP。XFP采用一条XFI（10Gb串行接口）连接的全速单通道串行模块，可替代Xenpak及其派生产品。SFP+，它和XFP一样是10G的光模块。SFP+的尺寸和SFP一致，比XFP更紧凑（缩小了30%左右），功耗也更小（减少了一些信号控制功能）。SFP28，速率达到25Gbps的SFP，主要是因为当时40G和100G光模块价格太贵，所以搞了这么个折衷过渡方案。QSFP/QSFP+/QSFP28/QSFP28-DD，QuadSmallForm-factorPluggable，四通道SFP接口。很多XFP中成熟的关键技术都应用到了该设计中。根据速度可将QSFP分为4×10GQSFP+、4×25GQSFP28、8×25GQSFP28-DD光模块等。以QSFP28为例，它适用于4x25GE接入端口。使用QSFP28可以不经过40G直接从25G升级到100G，大幅简化布线难度以及降低成本。

光芯片是光模块中完成光电信号转换的直接芯片，又分为激光器芯片和探测器芯片。激光器芯片发光基于激光的受激辐射原理，按发光类型，分为面发射与边发射:面发射 类型主要为 VCSEL(垂直腔面发射激光器)，适用于短距多模场景;边发射类型主要为 FP(法布里-珀罗激光器)、DFB(分布式反馈激光器)以及 EML(电吸收调制激光器)， FP 适用于 10G 以下中短距场景，DFB 及 EML 适用于中长距高速率场景。EML 通过在 DFB 的基础上增加电吸收片(EAM)作为外调制器，目前是实现 50G 及以上单通道速 率的主要光源。探测器芯片主要有 PIN(PN 二极管探测器)和 APD(雪崩二极管探测 器)两种类型，前者灵敏度相对较低，应用于中短距，后者灵敏度高，应用于中长距。

欧美日:行业不断并购整合，专注于**产品和芯片研发全球光模块产业链分工明确，欧美日技术起步较早，专注于芯片和产品研发。中国在产业链中游优势明显:劳动力成本、市场规模以及电信设备商的扶持，我们经过多年发展已成为全球光模块制造基地，从OEM、ODM发展为多个全球市占率**的光模块品牌。产业链分工有效利用了全球优势生产要素，并避免了重复研发，有利于全球产业链运转但中国难以分享上游的巨大价值。由于低端产品价格透明，许多海外企业无法接受过低的毛利率进而剥离光模块业务专注于芯片或保留**产品。如剑桥科技去年5月和今年3月分别收购Macom Japan和Oclaro Japan光模块资产;博创科技今年3月收购Kaiam PLC业务涉及相关部分资产。另一方面，光通信巨头也经历了一系列并购整合，以增强对整个产业链的垂直协同， 增强规模优势，提高议价能力，如去年5月和11月，Lumentum 和II-VI分别宣布收购Oclaro和Finisar。四川商业级光模块生产厂家

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GBIC，就是GigaBitrateInterfaceConverter（千兆接口转换器）。在2000年之前，GBIC是流行的光模块封装，也是应用广的千兆模块形态。因为GBIC的体积比较大，后来，SFP出现，开始取代GBIC的位置。SFP，全称SmallForm-factorPluggable，即小型可热插拔光模块。它的小，就是相对GBIC封装来说的。SFP的体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。在功能上，两者差别不大，都支持热插拔。SFP支持带宽是4Gbps。

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