西安工业光模块报价

10G模块经历了从300Pin，XENPAK，X2，XFP的发展，**终实现了用和SFP一样的尺寸传输10G的信号，这就是SFP+。SFP凭借其小型化低成本等优势满足了设备对光模块高密度的需求，从2002年标准推了，到2010年已经取代XFP成为10G市场主流。

SFP+光模块优点：

1、SFP+具有比X2和XFP封装更紧凑的外形尺寸(与SFP尺寸相同）；

2、可以和同类型的XFP,X2,XENPAK直接连接；

3、成本比XFP,X2,XENPAK产品低。

SFP+和SFP的区别：

1、SFP和SFP+外观尺寸相同；

2、SFP协议规范：IEEE802.3、SFF‐8472；

SFP+和XFP的区别：

1、SFP+和XFP都是10G的光纤模块，且与其它类型的10G模块可以互通；

2、SFP+比XFP外观尺寸更小；

3、因为体积更小SFP+将信号调制功能，串行/解串器、MAC、时钟和数据恢复(CDR)，以及电子色散补偿(EDC)功能从模块移到主板卡上；

4、XFP遵从的协议：XFPMSA协议；

5、SFP+遵从的协议：IEEE802.3ae、SFF‐8431、SFF‐8432；

6、SFP+是更主流的设计。

7、SFP+协议规范：IEEE802.3ae、SFF‐8431、SFF‐8432。 西安工业光模块报价

虽然看似简单，但实现过程的技术含量并不低。一个光模块，通常由光发射器件（TOSA，含激光器）、光接/收器件（ROSA，含光探测器）、功能电路和光（电）接口等部分组成。在发射端，驱动芯片对原始电信号进行处理，然后驱动半导体激光器（LD）或发光二极管（LED）发射出调制光信号。在接收端，光信号进来之后，由光探测二极管转换为电信号，经前置放大器后输出电信号。对于初学者来说，光模块**让人抓狂的，是它极为复杂的封装名称，还有让人眼花缭乱的参数。

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双工光模块的布线解决方案，数据中心布线是网络传输的神经系统，通过光模块、光纤铜缆、交换机、机柜、理线类等产品的搭配工作，确保数据的正常传输。往往设备与设备之间由于端口类型和距离的差异，需要灵活搭配不同的产品。40G和10G互连的网络场景，通过MTP-4*LC双工分支跳线，一端连接40G光模块，另一端连接4*10G双工光模块达到网络正常运行的效果。千兆光模块互连的网络场景，通过LC-LC双工单模光纤跳线，两端连接千兆LC双工光模块，实现网络正常运行的效果。

光模块需求的两大来源是数通市场和电信市场。我国电信市场在全球仅次于美国，数通市场也在高速成长中。光通信产业链从芯片-组件-模组-系统中，越往下游竞争力越强，芯片领域是当前瓶颈。

光收组件如TOSA和ROSA的价值占比高，约占73%的价值量，而在光收发组件中–实现电光转换的激光器（DFB）和光电转换的探测器（APD）等芯片器件占据近80%的价值量–各类元器件成本及封装成本等占据20%价值量。光模块产业链主要为光芯片-光器件-光模块-光设备。其中光模块环节位于产业链偏后端，主要起到设计、集成、封装、测试的作用。

中国在全球价值链地位提升。长期以来我国光模块企业在上游芯片和下游主设备商 的“夹击”下利润空间被严重限定，但长期坚持研发正在助力国内光模块企业向价值链更高的**光模块和光电芯片领域渗透。我们以电信光模块为主业的光迅科技、昂纳科 技、新易盛作为样本，三家企业研发支出总额2014-2018 保持着年均20%的增长速度， 研发支出占营收比例保持在 10%以上。而从三家企业的收入合计占运营商资本开支的比例来看，2014-2018 增长了 1.79pct。光模块企业通过研发投入带动产品竞争力不断增 强，有望在全球产业链中分享更多的价值。武汉光模块价格

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GBIC封装–热插拔千兆接口光模块，采用SC接口。GBIC是GigaBitrateInterfaceConverter的缩写，是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。GBIC设计上可以为热插拔使用。GBIC是一种符合国际标准的可互换产品。采用GBIC接口设计的千兆位交换机由于互换灵活，在市场上占有较大的市场分额。SFP封装–热插拔小封装模块，目前数率可达4G，多采用LC接口。SFP是SMALLFORM.PLUGGABLE的缩写，可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC（MINI‐GBIC）西安工业光模块报价

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