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晶振一般都有陶瓷封装与石英封装。在我们所了解的石英晶振的精度和稳定度远远超过陶瓷晶振。而当我们提及到陶瓷封装的晶振，并非为我们常见的陶瓷晶振，只是表面贴装器件为陶瓷封装基座。陶瓷封装基座材料为93氧化铝瓷。表面是黑色，基座上覆上一定与陶瓷紧密接合的金属层，也称之为陶瓷金属化。这种陶瓷封装基座普遍用于石英晶体振荡器和石英晶体谐振器。陶瓷封装是高可靠度需求的主要封装技术。当今的陶瓷技术已可将烧结的尺寸变化控制在0.1%的范围，可结合厚膜技术制成30-60层的多层连线传导结构，因此陶瓷也是作为制作多芯片组件(MCM)封装基板主要的材料之一。现在电子科技的进步，使之以前大规模使用的插件晶振，都被小型，轻薄的贴片晶振所取代。西安官方晶振供应商

每个单片机系统里都有晶振，全程是叫晶体震荡器，在单片机系统里晶振的作用非常大，他结合单片机内部的电路，产生单片机所必须的时钟频率，单片机的一切指令的执行都是建立在这个基础上的，晶振的提供的时钟频率越高，那单片机的运行速度也就越快。晶振用一种能把电能和机械能相互转化的晶体在共振的状态下工作，以提供稳定，精确的单频振荡。在通常工作条件下，普通的晶振频率一定精度可达百万分之五十。高级的精度更高。有些晶振还可以由外加电压在一定范围内调整频率，称为压控振荡器（VCO）。四川有源晶振销售有些晶振还可以由外加电压在一定范围内调整频率，称为压控振荡器（VCO）。

晶振主要分为:石英晶振、陶瓷晶振两大类。两者的区别起码的一点是材质上的区别。石英和陶瓷两种完全不相同的材质所生产出来的晶振。晶振全称为石英晶体振荡器,晶体全名为石英晶体谐振器。从应用等方面来说也完全不同。根据目前的市场需求状况,石英晶振的用量占比较大,陶瓷晶振相对较少。不过陶瓷晶振也被越来越多的产品所使用。陶瓷晶振主要适用于:遥控器、儿童玩具、汽车电子、模块等产品中。也是目前市场上必不可少的一种需求。石英晶振可以替代陶瓷晶振但是陶瓷晶体则无法替代石英晶体。

市场晶振你了解多少：1、石英晶振接板时在晶振以及芯片所在位置的电路板的背面不要铺设地线，以免形成电容影响晶振频率的准确性。关于第3点非常重要，至少要保证晶体和芯片的OSC引脚附件留出一定空间不要铺地，否则比较容易形成寄生电容导致晶体起振困难或者振荡不稳定。如果晶振不起振也有可能线路板问题，焊接如果偏离一点位置，会有一些不一样的影响购买晶振时要注意的几项参数。2、标称频率：晶体技术条件中规定的频率，通常标识在产品外壳上。3、工作频率：石英晶振与工作电路共同产生的频率。4、调整频差：在规定条件下，基准温度（25±2℃）时工作频率相对于标称频率所允许的偏差。负载电容是指晶振要正常震荡所需要的电容。

贴片晶振与直插晶振是否可以互用呢？一、相同频率、相同类型晶振，是可以进行相互替换。举例来说，我们常用的U盘上用的的晶振12MHZ无源，那么你可以用圆柱型晶振12MHZ，也可以用HC-49S12MHZ晶振。这两款晶振不同之处就是体积不一样。而且贴片式晶振适用于全自动化焊接，贴片晶振精度方面会比插件晶振要高，且工作温度会比圆柱形之更宽，宽温。二、相比之下，现在市场上比较占优势的还是贴片式晶振，除了上面说的精度高、宽温、可自动化生产等优势外，贴片晶振体积更小更薄，这能有效的节省PCB板上宝贵的空间，更薄更轻、更适用于便携式电子产品。三、价格上来说，贴片晶振会比插件晶振要高，电阻会比较高，因此功耗也相对比插件要大，这是贴片式石英晶振的劣势，所以如果要生产的产品对晶振体积要求不大的情况下，工程师还是愿意选择插件晶振的。晶振的设计考虑事项:当心晶振和地的走线。西安官方晶振供应商

一般外接电容，是为了使晶振两端的等效电容等于或接近负载电容。西安官方晶振供应商

当石英中存在材料缺陷时,可能发生活动倾斜。晶体结构中的这些杂质引起谐振模式(通常称为杂散),其振幅小并且不位于基频,第三泛音,第五泛音等频率。这些谐振模式(或杂散)通常不会引起问题,因为它们的幅度远小于基波的幅度。但是,它们可以具有非常大的频率系数与温度的关系。当振荡器在基波上运行且温度发生变化时,会出现问题。在这些条件下,杂散的频率变化将比基频的频率快得多。如果支线恰好越过基波,则贴片晶振的振荡可能会中断。如果温度上升,这种破坏将是暂时的,因为支线将继续移动并将远离基础。西安官方晶振供应商

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