西安电路板波峰焊代加工哪家好
波峰焊的工艺:1、BGA焊盘显影不净,有湿膜或杂质残留,引起贴装时不上锡而发生虚焊。2、BGA处塞孔突出,造成BGA元件与焊盘接触不充分,易开路。3、BGA处阻焊套得过大,导致焊盘连接的线路露铜,BGA贴片的发生短路。4、定位孔与图形间距不符合要求,造成印锡膏偏位而短路。5、IC脚较密的IC焊盘间绿油桥断,造成印锡膏不良而短路。6、IC旁的过孔塞孔突出,引起IC贴装不上。7、单元之间的邮票孔断裂,无法印锡膏。8、钻错打叉板对应的识别光点,自动贴件时贴错,造成浪费。波峰焊工艺调试技巧:波峰焊轨道水平。西安电路板波峰焊代加工哪家好
波峰焊的工艺:生产率问题许多用户使用自动化在线式设备一周七天地进行制造和组装。因此,生产率的问题比以前更为重要,所有设备都必须要有尽可能高的正常运行时间。在选择波峰焊设备时,必须要考虑各个系统的MTBF(平均无故障时间)及其MTTR(平均修理时间)。如果一个系统采用了可以抬起的面板、可折起的后门以及完全操纵台式检修门而具有较高的易维护性,就可达到较低的MTTR。类似地,考虑一下减少焊锡模块的维护和减少助焊剂涂敷装置的维护也可以取得较短的维护时间。采用何种波峰焊接方法?波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量,如果要做复杂的产品以及产量很高,可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。如果使用一台中型的机器,其功艺可以分为氮气工艺和空气工艺。用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子,在这种情况下,可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂,在焊接后再进行清洗,或者使用低固态助焊剂。西安电路板波峰焊代加工哪家好使焊料对尺寸小,贴装密度高的表面组装元器件的焊端有较好的渗透性。
波峰焊工艺调试技巧:波峰焊导轨宽度调试。导轨的宽度能在一定程度上影响到焊接的品质。当导轨偏窄时将可能导致PCB板向下凹,致使整片PCB浸入波峰时两边吃锡少中间吃锡多,易造成IC或排插桥连产生,严重的会夹伤PCB板边或引起链爪行走时抖动。若轨距过宽,在助焊剂时将造成PCB板颤动,引起PCB板面的元器件晃动而错位(AI插件除外)。另一方面当PCB穿过波峰时,由于PCB处于松弛状态,波峰产生的浮力将会使PCB在波峰表面浮游,当PCB脱离波峰时,表面元件会因为受外力过大产生脱锡不良,引起一系列的品质不良。发现正常情况下我们以链爪夹持PCB板以后,PCB板能用手顺利地前后推动且无左右晃动的状态为基准。
波峰焊的工艺:1.喷涂助焊剂。已插完成元器件的电路板,将其嵌入治具,由机器入口处的接驳装置以定的倾角和传送速度送入波峰焊机内,然后被连续运转的链爪夹持,途径传感器感应,喷头沿着治具的起始位置来回匀速喷雾,使电路板的裸露焊盘表面、焊盘过孔以及元器件引脚表面均匀地涂敷层薄薄的助焊剂。2.PCB板预热。进入预热区域,PCB板焊接部位被加热到润湿温度,同时,由于元器件温度的升高,避免了浸入熔融焊料时受到大的热冲击。预热阶段,PCB表面的温度应在75~110℃间为宜。3.温度补偿:进入温度补偿阶段,经补偿后的PCB板在波峰焊接中减少热冲击。波峰焊工艺调试技巧:波峰焊导轨宽度调试。
SMT贴片波峰焊工艺之操作步骤:1.焊接前准备。a.检查待焊PCB(该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序)后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住,以防波后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住,以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。b.将助焊剂接到喷雾器的软管上。2.开炉。a.打开波峰焊机和排风机电源。b.根据PCB宽度调整波峰焊机传送带(或夹具)的宽度。3.设置参数。助焊剂流量:根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察,应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔面的焊盘上,但不要渗透到组件体上。由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润。西安电路板波峰焊代加工哪家好
紧接着必须进行浸锡不良的修正,这个动作由喷流面较平较宽阔。西安电路板波峰焊代加工哪家好
波峰焊的工艺:与波峰焊相比的缺点:(1)此工艺由于采用了焊膏,焊料的价格成本相对波峰焊的锡条较高。(2)须订制特别的专门模板,价格较贵。而且每个产品需各自的一套印刷模板及回流焊模板。(3)回流炉可能会损坏不耐高温的元件。在选择元件时,特别注意塑胶元件,如电位器等可能由于高温而损坏。温度曲线由于通孔回流焊的焊膏、元件性质完全不同于SMT回流,故温度曲线也截然不同,通常包括预热区、回流区和冷却区。预热区将线路板由常温加热到100~140℃,目的是线路板及焊膏预热,避免线路板及焊膏在回流区受到热冲击。如果板上有不耐高温的元件,则可以将此温区的温度降低,以免损坏元件。西安电路板波峰焊代加工哪家好
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